Gepresenteerd op Designcon 2009
Bij het ontwerpen van links beginnen SI -ingenieurs vaak met een specifiek connectorplatform en wijzigen vervolgens systeemvariabelen zoals sporenlengte, diëlektrische materialen en egalisatie -instellingen om acceptabele prestaties te bereiken.
Dit artikel hanteert een andere aanpak door verschillende systeem- en equalizer -parameters in te stellen op enigszins agressieve waarden en vervolgens het effect van verschillende connectorprestatieniveaus te bestuderen.
Het resultaat van het papier is een reeks richtlijnen voor connectorprestaties waarnaar kan worden verwezen om 25 Gbps -backplane -systemen met succes te ontwerpen.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TE Connectivity contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TE Connectivity websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Communicatie, Componenten, Connectoren, Industrieel
Meer bronnen van TE Connectivity
Validatie van quasi-analytische en statistisc...
Omdat de high-speed, hoge dichtheid backplane en I/O-interconnects van vandaag snelheden tot veel 10 Gbps duwen, vereist nauwkeurige simulatie van ...
Gepresenteerd op Designcon 2009
Bij het ontwerpen van links beginnen SI -ingenieurs vaak met een specifiek connectorplatform en wijzigen vervolgens systeemvariabelen zoals sporenl...
Micro Action Pin Compliant-Pin Connectors: he...
Micro-actiepin (MAP) -connectoren van Tyco Electronics hebben door de hole connectortechnologie naar een nieuw niveau gebracht-het aanzienlijk redu...
