Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Skip to content Skip to footer

Casestudy naar de validatie van SAC305 en SNCU-gebaseerde soldeers in SMT, golf en handsolding op het niveau van de contractbereikniveau

Gepubliceerd door: Kester Inc

In de afgelopen jaren zijn op tin-copper gebaseerde soldeers met een verscheidenheid aan elementaire additieven naar voren gekomen die de algehele eigenschappen en prestaties van tin-copper-soldaten verbeteren.
Dit artikel is een samenvatting van de ervaring bij een middelgrote assembler bij het bereiken van het door de klant aangedreven mandaat om loodvrij te gaan en het onderhoud van productieopbrengsten en kwaliteit met behulp van zowel tin-zilver-koper als tin-copper in de assemblage van high-end printerprinter Borden. Meer dan 120.000 builds werden bereikt met een eerste pasopbrengst van 99,6% voor het totale soldeerproces.
Download deze whitepaper voor meer informatie.

Lees verder

Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord Kester Inc contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. Kester Inc websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.

Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com

Gerelateerde categorieën:,

digital route logo
Lang: ENG
Type: Whitepaper Lengte: 8 pagina's

Meer bronnen van Kester Inc