Gepresenteerd op Designcon 2009
Bij het ontwerpen van links beginnen SI -ingenieurs vaak met een specifiek connectorplatform en wijzigen vervolgens systeemvariabelen zoals sporenlengte, diëlektrische materialen en egalisatie -instellingen om acceptabele prestaties te bereiken.
Dit artikel hanteert een andere aanpak door verschillende systeem- en equalizer -parameters in te stellen op enigszins agressieve waarden en vervolgens het effect van verschillende connectorprestatieniveaus te bestuderen.
Het resultaat van het papier is een reeks richtlijnen voor connectorprestaties waarnaar kan worden verwezen om 25 Gbps -backplane -systemen met succes te ontwerpen.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TE Connectivity contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TE Connectivity websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Communicatie, Componenten, Connectoren, Industrieel
Meer bronnen van TE Connectivity
Datacenter -prestaties
We zien connectiviteit overal bereiken en verder reiken, met internetverkeersvolume exploderen en data-opslag moeten groeien tegen moeilijk te bepe...
Koaxxa SMA RF verbindt innovatie en technolog...
Dit whitepaper geeft een technisch overzicht van de nieuwe Koaxxa SMA RF -productportfolio van TE Connectivity (TE). Ons KOAXXA SMA -product belich...
Geïntegreerde circuitbescherming helpt bij h...
Geïntegreerd circuitbeschermingsapparaat helpt industriële apparatuur te beschermen tegen overstroom, overtemperatuur, overspanning en ESD -schad...
