Toepassing van full-wave 3D-veldoplossers om EMI-gedrag te voorspellen in SFP-kooien
Dit artikel presenteert een onderzoek naar het gebruik van modelleringstechnieken om de effectiviteit van de afscherming van rechthoekige, metalen kleine vorm-factor pluggable (SFP) EMI-kooien te voorspellen en te verbeteren.
Deze kooien huisvesten bidirectionele SFP+ transceiver-modules die kunnen werken met gegevenssnelheden tot 11,1 Gbps. De simulatietools die voor dit onderzoek worden gebruikt, zijn ANSOFT HFSS TM, een Full Wave 3D EM -simulator en CST Microstripes TM.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TE Connectivity contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TE Connectivity websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Communicatie, Connectoren, Schakelaars, Stroom
Meer bronnen van TE Connectivity
Gepresenteerd op Designcon 2009
Bij het ontwerpen van links beginnen SI -ingenieurs vaak met een specifiek connectorplatform en wijzigen vervolgens systeemvariabelen zoals sporenl...
De Tyco Electronics -gids voor de sociale ver...
Dit document verduidelijkt de leverancier, de waarden, principes en richtlijnen waarmee Tyco Electronics (TE) probeert te werken, met name als ze b...
Verbetering van apparaatconnectorontwerpen
De nieuwe Power Triple Lock (PTL) -connectoroplossing van TE Connectivity reageert rechtstreeks op de wens van de apparaatindustrie voor verhoogde ...
