Toepassing van full-wave 3D-veldoplossers om EMI-gedrag te voorspellen in SFP-kooien
Dit artikel presenteert een onderzoek naar het gebruik van modelleringstechnieken om de effectiviteit van de afscherming van rechthoekige, metalen kleine vorm-factor pluggable (SFP) EMI-kooien te voorspellen en te verbeteren.
Deze kooien huisvesten bidirectionele SFP+ transceiver-modules die kunnen werken met gegevenssnelheden tot 11,1 Gbps. De simulatietools die voor dit onderzoek worden gebruikt, zijn ANSOFT HFSS TM, een Full Wave 3D EM -simulator en CST Microstripes TM.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TE Connectivity contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TE Connectivity websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Communicatie, Connectoren, Schakelaars, Stroom
Meer bronnen van TE Connectivity
Micro Action Pin Compliant-Pin Connectors: he...
Micro-actiepin (MAP) -connectoren van Tyco Electronics hebben door de hole connectortechnologie naar een nieuw niveau gebracht-het aanzienlijk redu...
Gepresenteerd op Designcon 2009
Bij het ontwerpen van links beginnen SI -ingenieurs vaak met een specifiek connectorplatform en wijzigen vervolgens systeemvariabelen zoals sporenl...
De Tyco Electronics -gids voor de sociale ver...
Dit document verduidelijkt de leverancier, de waarden, principes en richtlijnen waarmee Tyco Electronics (TE) probeert te werken, met name als ze b...
