Toepassing van full-wave 3D-veldoplossers om EMI-gedrag te voorspellen in SFP-kooien
Dit artikel presenteert een onderzoek naar het gebruik van modelleringstechnieken om de effectiviteit van de afscherming van rechthoekige, metalen kleine vorm-factor pluggable (SFP) EMI-kooien te voorspellen en te verbeteren.
Deze kooien huisvesten bidirectionele SFP+ transceiver-modules die kunnen werken met gegevenssnelheden tot 11,1 Gbps. De simulatietools die voor dit onderzoek worden gebruikt, zijn ANSOFT HFSS TM, een Full Wave 3D EM -simulator en CST Microstripes TM.
Download deze whitepaper voor meer informatie.
Lees verder
Door dit formulier in te dienen gaat u hiermee akkoord TE Connectivity contact met u opnemen marketinggerelateerde e-mails of telefonisch. U kunt zich op elk moment afmelden. TE Connectivity websites en communicatie is onderworpen aan hun privacyverklaring.
Door deze bron aan te vragen gaat u akkoord met onze gebruiksvoorwaarden. Alle gegevens zijn beschermd door onzePrivacyverklaring. Als u nog vragen heeft, kunt u mailen dataprotection@techpublishhub.com
Gerelateerde categorieën:Communicatie, Connectoren, Schakelaars, Stroom
Meer bronnen van TE Connectivity
Validatie van quasi-analytische en statistisc...
Omdat de high-speed, hoge dichtheid backplane en I/O-interconnects van vandaag snelheden tot veel 10 Gbps duwen, vereist nauwkeurige simulatie van ...
Oplossingen voor causale modellering en een t...
Dit artikel behandelt specifieke diëlektrische en geleidersmateriaalrelaties die nodig zijn om consistent causale en nauwkeurige elektrische compo...
Gasafvoerbuizen helpen VDSL -apparatuur en XD...
VDSL-technologie (zeer hoge snelheid digitale abonnee) is vergelijkbaar met de bekende ADSL en vergemakkelijkt de levering van informatie met snelh...